3나노 기술의 장벽 타이완의 TSMC가 3나노미터(3nm, 10억 분의 1미터) 공정 도입에 어려움을 겪고 있다는 소식이 있습니다. 3나노 공정은 전 세계 파운드리 산업에서 가장 주목받는 새로운 공정으로,미래 시장 경쟁력을 결정할 핵심 공정으로 여겨집니다.생산 노하우와 고객 수 측면에서 삼성전자에 앞선 것으로 간주되는 TSMC 도 3나노의 높은 기술적 장벽에 부딪히고 있는 것으로 보입니다. Apple의 이번 아이폰15 모델의 A17 Bionic 칩셋이 3나노 공정으로 TSMC 에서 생산 될 것으로 보이지만 개발단계에서 그렇게 순탄치만은 않은 것으로 보입니다. A17Bionic의 낮은수율 해외 IT 매체 WCC Tech에 따르면, 23일 TSMC 는 애플의 차세대 모바일 프로세서 'A17 Bionic' 에..